汽车芯片被广泛用于动力系统、车身、座舱、底盘和安全等部件,扮演着重要角色。汽车芯片按照用途分为四类:一是功能芯片,包括MCU(微控制器芯片)和存储器,其中MCU承担着多种数据的处理和运算;二是主控芯片,SoC在关键控制器中承担核心处理运算任务;三是功率半导体,主要是IGBT和MOSFET;四是传感器芯片,包括导航、CIS和雷达等。
不同品种的汽车芯片对工艺的要求存在较大差异。其中,功能芯片主要是依靠成熟制程,因为大部分功能芯片主要用在发电机、底盘、安全等低算力领域,所以安全性、可靠性和低成本成为主要考虑因素,成熟工艺得到青睐。200毫米晶圆依然占据主流市场。从竞争格局而言功能芯片厂商竞争格局稳定,英飞凌、恩智浦、瑞萨、意法半导体、 TI等公司位居市场前列。由于汽车芯片的认证周期较长,国内汽车芯片厂商在这个领域大力发展替代的难度较大。
主控芯片持续向高端制程迈进,随着电动化、网联化和智能化的提速,汽车信息化水平空前提升,对高算力的需求不断加大。在这些领域,市场竞争格局并不清晰,许多智能计算、消费级赛道的公司开始进入该领域,国内的汽车厂商处于同一起跑线上,在主控芯片、传感器芯片等领域,未来的发展机遇将更大。
汽车芯片被广泛用于动力系统、车身、座舱、底盘和安全等部件,扮演着重要角色。汽车芯片按照用途分为四类:一是功能芯片,包括MCU(微控制器芯片)和存储器,其中MCU承担着多种数据的处理和运算;二是主控芯片,SoC在关键控制器中承担核心处理运算任务;三是功率半导体,主要是IGBT和MOSFET;四是传感器芯片,包括导航、CIS和雷达等。
不同品种的汽车芯片对工艺的要求存在较大差异。其中,功能芯片主要是依靠成熟制程,因为大部分功能芯片主要用在发电机、底盘、安全等低算力领域,所以安全性、可靠性和低成本成为主要考虑因素,成熟工艺得到青睐。200毫米晶圆依然占据主流市场。从竞争格局而言功能芯片厂商竞争格局稳定,英飞凌、恩智浦、瑞萨、意法半导体、 TI等公司位居市场前列。由于汽车芯片的认证周期较长,国内汽车芯片厂商在这个领域大力发展替代的难度较大。
主控芯片持续向高端制程迈进,随着电动化、网联化和智能化的提速,汽车信息化水平空前提升,对高算力的需求不断加大。在这些领域,市场竞争格局并不清晰,许多智能计算、消费级赛道的公司开始进入该领域,国内的汽车厂商处于同一起跑线上,在主控芯片、传感器芯片等领域,未来的发展机遇将更大。
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