半导体分为分立器件和集成电路两大类,其中数字IC和模拟IC是集成电路中的重要芯片种类,光芯片则是分立器件大类下光电子器件的核心种类,典型的光芯片包括激光器芯片、探测器芯片等。
现代光通信系统是以光信号为信息载体,以光纤作为传输介质,通过电光转换,以光信号进行传输信息的系统。从传输信号的过程来看,首先发射端通过激光器内的光芯片进行电光转换,将电信号转换为光信号,经过光纤传输至接收端,接收端通过探测器内的光芯片进行光电转换,将光信号转换为电信号。其中,光电转换功能由激光器和探测器内的光芯片来实现。因此,光芯片的功能和质量直接决定了信息的传输速度和可靠性。
虽然光芯片制作过程有些类似集成电路,但更加侧重外延的设计和制备,所以IDM模式成为了行业发展主流,加之光芯片材料更多采用第二代化合物半导体,就给了国内企业弯道超车的机会。未来随着光芯片在工业、消费电子、汽车、军事等领域大规模应用,国内的光芯片布局企业就具有较好的投资机会。
下一篇: 【博永行业】锂电池回收行业投资机会